2/10 NAND 업체인 웨스턴디지털이 JV 파트너인 키옥시아의 요카이치, 키타카미 팹에서 오염 이슈가 확인됐으며, 최소 6.5EB(ExaBytes)의 생산 능력 감소가 발생했다고 언급했다. 3D NAND 제조 부문에 집중되었으며, 팹 정상화 시점은 공개되지 않았다. 추가 생산차질 확대 가능성 존재한다.
웨스턴디지털의 오염 이슈는 제조 팹을 공유하는 키옥시아에도 동일하게 발생했을 것으로 보인다. 4Q21 NAND M/S가 웨스턴디지털 13.4%, 키옥시아 19.3%로 추정된다는 점을 감안했을 때, 키옥시아도 최소 8EB의 생산 능력 감소가 발생했을 것으로 계산된다. 공개된 내용만으로 접근해도, 웨스턴디지털-키옥시아의 월 100% 물량, 전세계 분기 NAND 생산량의 약 8%가 감소하는 이벤트이며, 상당한 NAND 수급 개선 효과가 발생한 것이다.
채널 체크에 의하면, 전공정 중 전반부인 Front-end 공정에서 발생한 것으로, Wet 세정용 소재의 배합 불량인 것으로 파악된다. 전반부 공정 불량이 팹에서 검사로 확인되지 않고 Fab-out 이후에 확인된 것으로 추정되며, 상당한 물량이 불량 공정에 이미 노출되어 Re-work이 불가능할 것으로 보인다. 양품으로 검출 된 물량 마저도 신뢰성에서 부정적 영향이 추후에 확인될 수 있기 때문에, 생산 차질 물량 산정은 추가적으로 확대될 수 있다.
게다가 전반부 공정에서 발생한 불량이기 때문에, 공정 수율을 정상화시키기에 생각보다 오랜 시간이 걸릴 것으로 예상한다. 3D NAND 공정 TAT(Total Around Time, 웨이퍼 Fab-in 후 Fab-out까지 소요 시간)가 2.5-3개월로 추정 된다. 전반부의 공정에 Split으로 웨이퍼에 실장하고, Fab-out 후 수율 및 신뢰성까지 확인하려면, 최악의 경우 약 3개월의 시간이 소요될 수도 있다. 키옥시아 팹의 오염 이슈로 인한 생산 차질 폭이 현재 공개된 물량보다 향후 더 커질 수 있는 이유다. 2Q22 NAND 고정거래가격은 급등할 가능성 높다.
키옥시아 팹 오염 이슈로 NAND 업황이 급격히 개선되면, 메모리 업체들의 투자 우선 순위도 변경될 것으로 보인다. NAND 업황이 DRAM보다 빠르게 개선 될 것으로 보여, 메모리 업체들은 DRAM보다 NAND 투자를 먼저 진행할 가능 성 높다. 그런데 전세계 반도체 장비 리드타임은 계속 증가하고 있다. 키옥시아 팹 오염 이슈가 NAND 뿐만 아니라, 연쇄적으로 DRAM 업황까지 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다.
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